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随着电子工业的飞速发展,自动智能化设备已经成为行业的主要发展趋势。针对智能化设备，其电子产品的体积尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热、电阻的问题已经被提到了一个新的高度。这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。而PCB作为自动智能化设备的主要组成部分，同步升级改良匹配智能化设备厂商的升级为现在行业的趋势。

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